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05 2020/ 03
- 红杉中国领投，博流智能高效完成B轮融资
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博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。
博流智能创始人宋永华先生是硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有60多项美国发明专利，在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。
博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。
博流智能于2019年成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性，让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。正如创始人所倡导的“厚积博发、源远流长“，博流智能团队的技术开发能力与产品量产执行力得益他们过去长期服务于Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客户的实战历练与积累。团队在技术性能的打磨上投入了大量的精力，对产品精益求精，芯片的射频性能比竞品传输更远（多穿透一面墙），同时在软硬件系统的稳定性和适配性方面做了大量测试认证，获得了客户的高度赞扬。
正处资本寒冬，在融资异常困难和漫长的形势下，博流智能在很短的时间内超额完成B轮融资，说明一线VC充分认可博流的战略方向、领域内独特的竞争优势和超强的执行力。
有了充沛的资金护航，加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力，大大增强了博流智能承受资本寒冬所带来的财务风险的能力，同时也为博流智能下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。目前团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。
博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。
目前博流智能正在加大吸引人才的力度，扩充市场销售、FAE及产品研发等人员，期望追求卓越的牛人们能集聚博流智能。
